ADATA XPG V3,OVERCLOCKING MEMORY SAMPAI 3100 MHz

setiatechno.blogspot.com - Produsen modul DRAM dan produk - produk aplikasi NAND Flash, ADATA, akhirnya meluncurkan overclocking memory seri XPG V3 terbaru yang bisa beroperasi dengan kecepatan sampai 3100 MHz. Menyematkan fitur dual channel memory ini juga didesain untuk para gamer dan para PC entusias untuk memperoleh performa terbaik dari prosesor Intel Core generasi keempat dan kelima beserta platform Z97 terbaru.Dengan kecepatan mencapai 3100 MHz dan transfer bandwidth 24.8 GB/s, seri XPG V3  telah mendorong dimensi gaming ke level baru. DRAM ini juga mendukung Extreme Memory Profile (XMP) versi 1.3 dan mengutilisasikan Thermal Conductive Technology (TCT), yang dapat mengurangi temperature system dengan sangat efektif. Dengan memungkinkan semua chip untuk melakukan kontak dengan heat sink secara langsung, DRAM ini juga dapat memastikan IC dan PCB untuk dapat beroperasi di lingkungan suhu yang sama dengan tujuan mencapai tingkat kestabilan terbaik, bahkan pada kondisi pengoperasian pada kecepatan maksimum.

Berkat sirip yang dapat dilepas dan telah diperpanjang ke atas beserta PCB 8-layer yang menggunakan material 2oz tembaga, seri XPG V3 memberikan kinerja pendingin yang lebih baik serta kemampuan data transfer yang stabil. Material 2oz tembaga dapat sangat mengurangi resistansi listrik serta konsumsi daya yang lebih sedikit untuk mencapai tingkat efisiensi yang lebih tinggi. Material ini  membantu untuk meningkatkan tingkat integritas sinyal transfer oleh EMI (ElectroMagnetic Interference), memungkinkan para overclocker untuk mendapatkan nilai benchmark yang sangat baik dengan tingkat kestabilan tinggi dan sinyal yang stabil. Sirip heatsink yang “detachable” dapat selalu diganti dan dikencangkan dengan sekrup, membuat seri XPG V3 lebih tahan lama untuk penggunaan jangka panjang. Selain itu, juga disediakan sepasang sirip tambahan yang disertakan di dalam paket pengiriman pertama, memberikan user kesempatan untuk bertukar sirip dan membangun rig yang paling mantab!

Untuk keamanan dan layanan yang sangat baik, semua gaming modul XPG menggunakan komponen yang lulus sertifikasi RoHS dan dilengkapi dengan layanan garansi seumur hidup.

Fitur Produk:

• Support Intel XMP 1.3 (Extreme Memory Profile)
• Support mode dual channel
• Lulus sertifikasi RoHS
• Sesuai standard JEDEC
• 8-layer PCB berkualitas tinggi dengan material 2oz tembaga untuk performa pendingin yang lebih baik dan tingkat efisiensi yang lebih tinggi
• Thermal Conductive Technology (TCT) untuk pembuangan panas
• Mendukung platform Intel Z97 terbaru